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半導體三族群 喊衝

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***僅新聞轉載,並不做買賣之依據*** 2016-03-15 01:26:39 經濟日報 記者周克威/台北報導 追蹤--> --> 半導體族群雖2月營收普遍表現不佳,但展望3月,法人機構分析,預期營收可望優於1月將包含面板驅動IC、海思供應鏈及InFO設備等三大族群,同時,展望第2季,3~4月新機銷售狀況將是觀察上游IC廠後續下單的焦點,新台幣匯率走向也是影響半導體族群整體業績的關鍵

半導體2月營收中,晶圓代工族群月減16.3%、年減7.4%,主要除反映去年基期較高、以及2月6日南台強震造成台積電聯電出貨時程遞延;世界先進則優於預期,營收逆勢月成長0.5%,主要受惠TV庫存回補,以及中國8.5代線產能開出,帶動大尺寸面板驅動IC需求轉強。

半導體族群中,估3月營收可望優於1月者,包括面板驅動IC、海思供應鏈及InFO設備等三大族群;展望3月營收,由於2月基期偏低,預估晶圓代工股月增可望達18.9%、封測19%,IC載板27.5%、設備69.5%,但可望優於1月者,在大尺寸面板驅動IC方面,世界先進可望達到財測季增7%~12%的高標,而下游封測廠的頎邦3月營收也將隨之轉強,因大尺寸面板驅動IC需求成長抵銷小尺寸面板驅動IC下滑。

在海思概念股方面,華為新機積極備貨,預期海思相關供應鏈如矽品、京元電3月營收可望優於1月,相較之下,日月光等因iPhone進入新舊產品交接期,預估3月營收與1月相當。

現階段半導體族群評價趨於合理,由於客戶嚴控庫存,建議檢視3~4月新機銷售狀況,以判斷上游IC廠後續下單狀況、對半導體拉貨動能,另外,新台幣匯率的變化,也將是第1季營收及財報數字成長空間的關鍵。

半導體族群在3月營收轉強的設備股方面,由於弘塑InFO設備於去年12月至今年1~5月陸續出貨,預估最快於3月開始認列營收,另外,長電等中國封測廠積極擴充Bumping/FC等高階封測產能,弘塑已成為重要供應商下,業績將受惠。

半導體三族群 喊衝
  
半導體三族群 喊衝_02  

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