00:03 2019/07/31 中時電子報 吳美觀
台積電總裁魏哲家日前在法說會上表示，3奈米製程未來可望進一步延續及擴展
台積電的領先地位；但主要競爭對手
三星也不甘示弱，宣布將在3奈米製程推出全新「環繞閘極」（Gate-All-Around，GAA）技術，號稱超前晶圓代工龍頭
台積電1年，更贏過
英特爾2~3年。
三星推出全新GAA技術的3奈米製程跟當前7奈米相較，可使能耗降低50%，晶片面積縮減45%，產品效能提高35%，預計2021年正式量產。而
台積電也持續加快3奈米技術研發，可望接續5奈米成為重要製程節點，預計在2021年進行試產、2022年量產。
台積電對3奈米信心滿滿，但因跟死對頭
三星預定量產時間幾乎相同，雙方的競爭，也從7奈米一路殺到3奈米。
國際商業戰略諮詢機構指出，
三星正透過強大的材料研究讓晶圓製造技術大躍進，在GAA的技術發展，
三星領先
台積電1年，超前
英特爾2~3年。
儘管日韓貿易戰升溫，
日本對
南韓祭出3項關鍵材料管制出口，導致
三星目前面臨「斷料」危機，其中日製光刻膠為極紫外光（EUV）微影技術主要材料，一旦供貨中斷，可能使
三星晶圓代工業務首當其衝。
不過，韓媒BusinessKorea報導，
三星仍宣布，今年9月4日在東京舉辦的晶圓代工論壇如期舉行，
三星這項決定除了消除外界揣測可能停辦的疑慮，也展現其在代工業務上強烈的企圖心。
(中時電子報)