新知分享 - 什麼是 CoWoS?
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作者:股動人心 時間:2023-09-22 13:22:35
近期半導體產業除了先進製程的競爭外,先進封裝也逐漸左右市場,究竟什麼是先進封裝呢? 讓我們談談先進封裝中目前正當紅的CoWoS。
什麼是 CoWoS?
"Chips on wafer on substrate" (CoWoS) 是一種先進的半導體封裝技術,用於集成多個晶片(芯片)在一個封裝解決方案中,以實現更高性能和更小尺寸的半導體設備。這種技術的核心思想是在一個矽晶圓上放置多個晶片(Chips on wafer),然後將它們連接到一個基板上(on substrate),從而實現多芯片集成。
CoWoS技術的主要特點和優勢:
高性能:CoWoS技術允許不同功能的芯片(如處理器、記憶體、顯示控制器等)在同一封裝中集成,提供更高的整體性能。
高密度:由於多個芯片堆疊在一起,CoWoS技術可以實現高度集成,減少了設備的物理尺寸。
節能:由於芯片之間的短距離連接,CoWoS技術可以實現更低的能源消耗,提高能效。
高頻寬:CoWoS技術支持高頻寬通信,有助於更快的數據傳輸和處理。
降低線路延遲:由於短距離連接,CoWoS技術可以降低信號傳輸延遲,提高性能。
2.5D CoWoS跟3D CoWoS
2.5D CoWoS(2.5D Chips on Wafer on Substrate)和3D CoWoS(3D Chips on Wafer on Substrate)都是半導體封裝技術,用於實現多芯片集成在一個封裝解決方案中,但它們在芯片堆疊和封裝方式上有所不同。
2.5D CoWoS:
2.5D CoWoS技術通常涉及在一個矽晶圓上放置多個不同的晶片(通常是2個或多個),這些晶片可以屬於不同的功能,例如處理器、記憶體、顯示控制器等。
這些晶片之間通常通過短距離連接(例如高速晶片之間的硅中介層連接)進行通信,以實現高性能和低能源消耗。隨後,這些晶片被封裝在一個晶片封裝或子板上,以實現最終的設備。
3D CoWoS:
3D CoWoS技術更進一步,它允許多個晶片在三維空間中堆疊在一起,而不僅僅是平面堆疊。這些晶片可以垂直堆疊在一起,通常使用微細的進階封裝技術。3D CoWoS通常涉及多層晶片的堆疊,每一層都可以包含不同的功能或不同的晶片,並且它們之間的連接是多層次的。
3D CoWoS技術可以實現更高的性能和更高的集成度,但也可能需要更複雜的封裝工藝。
2.5D CoWoS是一種較簡單的多芯片封裝技術,涉及在同一平面上堆疊多個晶片,而3D CoWoS更進一步,允許在三維空間中堆疊多個晶片,提供更高的性能和集成度。選擇使用哪種技術取決於特定應用的需求和成本效益考慮。
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