達邁(3645)搭上AI與蘋果軟板PI材料

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達邁(3645)搭上AI與蘋果軟板PI材料   達邁主要業務為聚醯亞胺薄膜製造與銷售，定位為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，屬電子零組件供應鏈中軟板材料關鍵供應商，產品應用跨蘋果軟板、車用與半導體等領域。   公司在先進封裝用電子級PI膜布局已有新進展，受惠於半導體供應鏈在地化的趨勢，也成為少數打入先進封裝半導體用PI領域的台灣材料廠商。   此外，達邁高階PI產品可應用於先進封裝製程中的暫時性支撐與結構材料，可視為封裝製程中的重要支撐層，用來協助維持晶片與基板在高溫製程中的穩定性。   據了解，在先進異質整合封裝架構中，由於不同材料之間熱膨脹係數存在差異，容易在製程中產生翹曲問題，進一步影響封裝良率與對位精度，因此材料本身的熱穩定性與尺寸控制能力成為關鍵，此類高階PI材料需同時滿足三項重要技術要求，包括膜厚均勻性、熱機械穩定性以及耐化學性。   法人表示，達邁轉型的另一條主線是AI穿戴。透明PI與高階PI材料已切入AI智慧眼鏡相關應用   近期成交量逐漸擴大，有望出量站穩季線且季線往上揚，值得期待。
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