達邁主要業務為聚醯亞胺薄膜製造與銷售，定位為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，屬電子零組件供應鏈中軟板材料關鍵供應商，產品應用跨蘋果軟板、車用與
半導體等領域。
公司在先進封裝用電子級PI膜布局已有新進展，受惠於
半導體供應鏈在地化的趨勢，也成為少數打入先進封裝
半導體用PI領域的台灣材料廠商。
此外，
達邁高階PI產品可應用於先進封裝製程中的暫時性支撐與結構材料，可視為封裝製程中的重要支撐層，用來協助維持晶片與基板在高溫製程中的穩定性。
據了解，在先進異質整合封裝架構中，由於不同材料之間熱膨脹係數存在差異，容易在製程中產生翹曲問題，進一步影響封裝良率與對位精度，因此材料本身的熱穩定性與尺寸控制能力成為關鍵，此類高階PI材料需同時滿足三項重要技術要求，包括膜厚均勻性、熱機械穩定性以及耐化學性。
法人表示，
達邁轉型的另一條主線是AI穿戴。透明PI與高階PI材料已切入AI智慧眼鏡相關應用
近期成交量逐漸擴大，有望出量站穩季線且季線往上揚，值得期待。