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負債佔資產比
辛耘
(3583)
可現股當沖
股價
275.0
漲跌
▼25.0
漲幅
-8.33%
成交量
1,781
張
產業
上市 半導體類股
▼4.68%
本地時間:
14:30
(已收盤)
508
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辛耘 (3583) 財務報表-負債佔資產比
負債佔資產比
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盈餘再投資比率
負債佔資產比
負債佔資產比
= 負債÷總資產。
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辛耘 (3583) 負債佔資產比與季收盤價比較圖
Created with Highstock 1.3.7
辛耘 (3583)
嗨投資 histock.tw
負債佔資產比
季收盤價
2020
2020
2021
2021
2021
2022
2022
2022
2023
2023
2023
2024
2024
2024
2025
0%
100%
25%
50%
75%
0元
100元
200元
300元
400元
500元
辛耘 (3583) 歷年負債佔資產比
年度/季別
負債佔資產比
2024Q4
78.87%
2024Q3
79.44%
2024Q2
79.27%
2024Q1
79.72%
2023Q4
78.92%
2023Q3
77.80%
2023Q2
76.67%
2023Q1
77.19%
2022Q4
75.50%
2022Q3
73.07%
2022Q2
70.75%
2022Q1
68.69%
2021Q4
62.43%
2021Q3
59.60%
2021Q2
52.94%
2021Q1
48.40%
2020Q4
40.61%
2020Q3
38.46%
2020Q2
40.91%
2020Q1
31.18%
辛耘營收/1月8.89億元 月增12.6%、年增20.9%
UDN聯合新聞網
-2025/02/08
辛耘
再生晶圓暨半導體設備廠辛耘(3583)8日公告今年1月營收達8.89億元,月增12.6%、年增20.9%,創歷年同期單月...
...詳全文
辛耘2.15億元取得亞亞科技逾4成股權 擴大營運規模
UDN聯合新聞網
-2024/12/13
辛耘
半導體設備廠辛耘今天公告,董事會決議斥資新台幣2.15億元,以每股32元,取得672萬2905股亞亞科技普通股,持股比重...
...詳全文
半導體設備看旺到2026 這幾大廠有望擴大商機
UDN聯合新聞網
-2024/12/12
弘塑
公準
辛耘
均豪
萬潤
天虹
國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元,年增6.5%,成長態勢將延續到明年。外界看好,辛耘(3583)、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠,都有望分食逐年擴大的商機。
...詳全文
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