切入先進封裝材料的低檔轉機股, upside +210%
1.公司切入半導體高階封裝材料領域，用於 IC 封裝用高耐熱PI薄膜／膠材，為COWOS/COPOS核心材料，Q4 開始小量出貨，預估今年進入量產。封裝膠材比一般PI膜ASP高出數倍，今年量產將帶動公司GM往40~50%以上走。半導體封裝材料預估貢獻今年EPS 2-3塊，明年4-6塊
2.本業中智慧型手機PI膜：推測摺疊機去年為谷底，大膽預估今年將呈現雙位數成長，此部分也會推動
達邁產線滿載(今年有「蘋果入局」、「技術成熟」、「價格下降」等催化因素)將帶起手機產業復甦的契機。也切入新領域，如高剛性 PI 薄膜、散熱用 PI／石墨材料將導入伺服器散散熱、機器人、低軌衛星等，Pl成為重要的核心材料。
3.從產業趨勢來看近年來半導體客戶希望鞏固在地化供應鏈，因此台廠有機會gain share過去一直寡占的日廠，這也是台廠特化/材料族群今明年成長強勁原因。且觀察同為新切入半導體封裝膠材的同業
新應材、
南寶，在宣布投入研發並成立合資公司時使股價都有一段re-rate行情，而目前
達邁已通過客戶認證，並小量出貨，但股價尚未發酵
4.切入先進封裝材料有望帶動評價re-rate，今年EPS本業2塊加上半導體封裝材料貢獻2-3塊，今年約4-5塊，明年約7-8塊。用保守6塊預估，評價給30x，TP 180