國際半導體產業協會（SEMI）今天公布全球晶圓廠預測報告（WorldFab Forecast），預估今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較去年成長18%，來到1070億美元，創歷史新高，已連續3年成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億
美元大關，是半導體產業新的歷史里程碑。，因應各種市場與新興應用需求，產業加大力道、擴充且升級產能。
SEMI行銷暨產業研究副總裁馬洛特拉SanjayMalhotra分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億
美元以上高水準表現，今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
從全球市場來看，SEMI指出，台灣是今年晶圓廠設備支出火車頭，總額較去年增長56%，來到350億
美元；
韓國以增幅9%、總額260億
美元排名第2；
中國相比去年高峰下降30%，預估支出175億
美元。
歐洲和中東地區今年支出可望創下當地歷史紀錄，達96億
美元，SEMI表示，總額雖然不比其他前段班地區，但年成長爆衝248%；SEMI預計台灣、
韓國和東
南亞今年設備投資額都將創下新高。
從半導體晶圓廠產能來看，SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年成長，2021年提升7%，預估今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅；今年150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，預估明年相關占比將降至81%。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。