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瑞耘

(6532)
可現股當沖
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    上櫃 半導體類股 ▲0.65%

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瑞耘 (6532) 財務報表－負債佔資產比
負債佔資產比

負債佔資產比 = 負債÷總資產。

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瑞耘 (6532) 負債佔資產比與季收盤價比較圖

瑞耘 (6532) 歷年負債佔資產比

年度/季別負債佔資產比
2024Q221.20%
2024Q121.71%
2023Q414.41%
2023Q316.94%
2023Q223.60%
2023Q124.33%
2022Q424.96%
2022Q326.99%
2022Q228.41%
2022Q128.64%
2021Q421.19%
2021Q324.40%
2021Q229.90%
2021Q125.60%
2020Q418.03%
2020Q320.66%
2020Q229.77%
2020Q145.34%
2019Q419.55%
2019Q321.00%
2019Q230.52%
2019Q121.74%
半導體設備零組件廠8月營收攀升 竹陞衝4年多高UDN聯合新聞網－2024/09/05
半導體設備、零組件及相關自動化業者天虹、瑞耘及竹陞8月營收同步攀高；其中，天虹8月營收攀5個月高，瑞耘創15個月高，竹陞......詳全文
瑞耘營收／3月0.57億元、月增22.2% 半導體業景氣可望落底回溫UDN聯合新聞網－2024/04/03
瑞耘（6532）3日公告今年3月合併營收0.57億元，月增22.2%，年減25.3%。累計今年首季合併營收1.67億元，......詳全文
半導體關鍵設備及零組件供應商 天虹、瑞耘、信紘科樂觀前景UDN聯合新聞網－2024/01/28
半導體關鍵設備及零組件供應商去年多交出營運不俗成績單，天虹、瑞耘雙雙改寫年度營收歷史新高；信紘科去年全年營收雖是次高，但......詳全文
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