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融資融券與借券
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股價
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成交量
7
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融資融券
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公準 (3178) 融資融券與借券
公準 (3178) 近三十日融資融券與借券賣出
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日期
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融券
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半導體設備看旺到2026 這幾大廠有望擴大商機
UDN聯合新聞網
-2024/12/12
弘塑
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辛耘
均豪
萬潤
天虹
國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元,年增6.5%,成長態勢將延續到明年。外界看好,辛耘(3583)、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠,都有望分食逐年擴大的商機。
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2025-12-05 18:34:46