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日揚

(6208)
可現股當沖
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日揚 (6208) 財務報表－現金股利發放率
現金股利發放率

現金股利發放率 = 現金股利÷EPS。

日揚 (6208) 現金股利發放率與月收盤價比較圖

Created with Highstock 1.3.7日揚 (6208)嗨投資 histock.tw現金股利發放率月收盤價202020202020202120212021202220222022202320232023202420242024202520250%25%50%75%20元30元40元50元60元70元

日揚 (6208) 歷年現金股利發放率

年度/季別現金股利發放率
202466.45%
202264.44%
202166.27%
202071.07%
聯電、南茂等六家半導體及材材料 挺光洋科經營團隊UDN聯合新聞網－2021/11/24
繼台積電力挺光洋科經團隊後，包括聯電、南茂、穩懋、晶技、錸寶、日揚科技等六家半導體及材料廠，也公開力挺光洋科現有經營團隊......詳全文
聯電、南茂等六家半導體及材材料 挺光洋科經營團隊UDN聯合新聞網－2021/11/24
繼台積電力挺光洋科經團隊後，包括聯電、南茂、穩懋、晶技、錸寶、日揚科技等六家半導體及材料廠，也公開力挺光洋科現有經營團隊......詳全文
未來10年我最大5／業界投資增加與多件併購行情 台積電領供應鏈續強10年YAHOO!奇摩 新聞－2020/08/15
檢視相片今年股東會後，台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響，將維持不變。（圖／張文玠攝）更多國際半導體產業協會調查顯示，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的晶圓廠設備，預計今年將成長5%，此外，近兩年半導體市場中多起超過10億美元的大併購案，也加熱了半導體行業的熱度。調查顯示，受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和大陸市場的大額投資，占晶圓製造設備總銷售約一...詳全文
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