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日揚

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日揚 (6208) 財務報表－長期資金佔固定資產比
長期資金佔固定資產比

長期資金佔固定資產比 = (股東權益 + 長期負債) / 固定資產。

日揚 (6208) 長期資金佔固定資產比與季收盤價比較圖

Created with Highstock 1.3.7日揚 (6208)嗨投資 histock.tw長期資金佔固定資產比季收盤價2020202020212021202120222022202220232023202320242024202420250%100%200%300%20元30元40元50元60元70元

日揚 (6208) 歷年長期資金佔固定資產比

年度/季別長期資金佔固定資產比
2025Q1163.37%
2024Q4169.28%
2024Q3160.75%
2024Q2171.68%
2024Q1170.26%
2023Q4152.30%
2023Q3152.88%
2023Q2152.70%
2023Q1136.29%
2022Q4137.26%
2022Q3142.06%
2022Q2145.13%
2022Q1142.89%
2021Q4155.02%
2021Q3239.76%
2021Q2239.06%
2021Q1232.30%
2020Q4223.06%
2020Q3227.38%
2020Q2211.70%
2020Q1178.31%
聯電、南茂等六家半導體及材材料 挺光洋科經營團隊UDN聯合新聞網－2021/11/24
繼台積電力挺光洋科經團隊後，包括聯電、南茂、穩懋、晶技、錸寶、日揚科技等六家半導體及材料廠，也公開力挺光洋科現有經營團隊......詳全文
聯電、南茂等六家半導體及材材料 挺光洋科經營團隊UDN聯合新聞網－2021/11/24
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未來10年我最大5／業界投資增加與多件併購行情 台積電領供應鏈續強10年YAHOO!奇摩 新聞－2020/08/15
檢視相片今年股東會後，台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響，將維持不變。（圖／張文玠攝）更多國際半導體產業協會調查顯示，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的晶圓廠設備，預計今年將成長5%，此外，近兩年半導體市場中多起超過10億美元的大併購案，也加熱了半導體行業的熱度。調查顯示，受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和大陸市場的大額投資，占晶圓製造設備總銷售約一...詳全文
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