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» 個股財報 »
負債佔資產比
天虹
(6937)
可現股當沖
股價
215.5
漲跌
▼2.5
漲幅
-1.15%
成交量
98
張
產業
上市 半導體類股
▲0.98%
本地時間:
13:30
(已收盤)
39
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天虹 (6937) 財務報表-負債佔資產比
負債佔資產比
長期資金佔固定資產比
流速動比率
利息保障倍數
現金流量分析
盈餘再投資比率
負債佔資產比
負債佔資產比
= 負債÷總資產。
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天虹 (6937) 負債佔資產比與季收盤價比較圖
天虹 (6937) 歷年負債佔資產比
年度/季別
負債佔資產比
2025Q3
20.15%
2025Q2
22.44%
2025Q1
22.69%
2024Q4
19.09%
2024Q3
18.51%
2024Q2
22.37%
2024Q1
22.43%
2023Q4
24.54%
天虹新機台2025年底問世
UDN聯合新聞網
-2025/09/25
光罩
天虹
天虹(6937)積極布局EUV檢測設備市場,除透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權,開發出EUV光罩膜塗布與檢測原型機...
...詳全文
半導體設備看旺到2026 這幾大廠有望擴大商機
UDN聯合新聞網
-2024/12/12
弘塑
公準
辛耘
均豪
萬潤
天虹
國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元,年增6.5%,成長態勢將延續到明年。外界看好,辛耘(3583)、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠,都有望分食逐年擴大的商機。
...詳全文
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2025-12-05 20:45:40