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天虹

(6937)
可現股當沖
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    -1.32%
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    518張
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    上市 半導體類股 ▼1.89%

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天虹 (6937) 財務報表－長期資金佔固定資產比
長期資金佔固定資產比

長期資金佔固定資產比 = (股東權益 + 長期負債) / 固定資產。

天虹 (6937) 長期資金佔固定資產比與季收盤價比較圖

Created with Highstock 1.3.7天虹 (6937)嗨投資 histock.tw長期資金佔固定資產比季收盤價20232024202420242024202420242024202420242024202420240%100%200%300%400%150元200元250元300元350元400元

天虹 (6937) 歷年長期資金佔固定資產比

年度/季別長期資金佔固定資產比
2024Q3311.24%
2024Q2309.74%
2024Q1300.63%
2023Q4316.54%
半導體設備看旺到2026 這幾大廠有望擴大商機UDN聯合新聞網－2024/12/12
國際半導體產業協會（SEMI）昨（11）日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元，年增6.5%，成長態勢將延續到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠，都有望分食逐年擴大的商機。...詳全文
半導體設備零組件廠8月營收攀升 竹陞衝4年多高UDN聯合新聞網－2024/09/05
半導體設備、零組件及相關自動化業者天虹、瑞耘及竹陞8月營收同步攀高；其中，天虹8月營收攀5個月高，瑞耘創15個月高，竹陞......詳全文
天虹2024上半年業績增長 下半年訂單持續看好Anue鉅亨－2024/09/03
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