成立日期 |
董事長 |
總經理 |
公開發行日期 |
實收資本額 |
已發行普通股 |
76/09/29 |
焦佑鈞 |
陳沛銘 |
-- |
45,000,001,930 |
4,500,000,193 |
統一編號 |
本益比 |
內銷比重 |
外銷比重 |
股價淨值比 |
現金殖利率 |
22099218 |
78.95 |
-- |
-- |
0.69 |
0% |
公司網址 |
主要經營業務 |
www.winbond.com |
1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務 |
電子郵件信箱 |
YCWang16@WINBOND.COM |
總機 |
傳真 |
住址 |
(04)25218168 |
(03)5796119 |
台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號 |
發言人 |
代理發言人 |
財務長 周致中 (03)5678168 |
范祥雲/戴妍絜 |
簽證會計師事務所 |
簽證會計師1 |
簽證會計師2 |
勤業眾信聯合會計師事務所 |
洪國田 |
徐文亞 |
股票過戶機構 |
股票過戶機構電話 |
股票過戶地址 |
華邦電子股份有限公司股務辦事處 |
(02)27905885 |
台北市內湖區行善路398號8樓 |
上市日期 |
上櫃日期 |
興櫃日期 |
特別股 |
特別股發行 |
公司債發行 |
84/10/18 |
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英文簡稱 |
英文全名 |
WEC |
WinbondElectronicsCorporation |
英文通訊地址 |
No.8,Keya1stRd.,DayaDist., TaichungCity,Taiwan,R.O.C |
變更前名稱 |
變更前簡稱 |
變更核準日 |
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備註 |
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