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華邦電

(2344)
可現股當沖
  • 股價
    15.00
  • 漲跌
    ▼0.10
  • 漲幅
    -0.66%
  • 成交量
    26,958
  • 產業
    上市 半導體類股 ▲0.49%
  • 本地時間:14:30

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華邦電 (2344) 財務報表-公司資料

成立日期 董事長 總經理 公開發行日期 實收資本額 已發行普通股
76/09/29 焦佑鈞 陳沛銘 -- 45,000,001,930 4,500,000,193
統一編號 本益比 內銷比重 外銷比重 股價淨值比 現金殖利率
22099218 78.95 -- -- 0.69 0%
公司網址 主要經營業務
www.winbond.com 1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務
電子郵件信箱
YCWang16@WINBOND.COM
總機 傳真 住址
(04)25218168 (03)5796119 台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號
發言人 代理發言人
財務長 周致中 (03)5678168 范祥雲/戴妍絜
簽證會計師事務所 簽證會計師1 簽證會計師2
勤業眾信聯合會計師事務所 洪國田 徐文亞
股票過戶機構 股票過戶機構電話 股票過戶地址
華邦電子股份有限公司股務辦事處 (02)27905885 台北市內湖區行善路398號8樓
上市日期 上櫃日期 興櫃日期 特別股 特別股發行 公司債發行
84/10/18 -- -- -- -- --
英文簡稱 英文全名
WEC WinbondElectronicsCorporation
英文通訊地址
No.8,Keya1stRd.,DayaDist., TaichungCity,Taiwan,R.O.C
變更前名稱 變更前簡稱 變更核準日
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備註
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