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和益新產品碳氫樹脂跨入
半導體領域，主要核心價值在超低介電常數(Low DK），應用在高階載板、CoWos封裝、光通射頻模組，尤其光通訊設備（如 800G、1.6T 光收發模組、共同封裝光學 CPO）本質上是「電訊號」與「光訊號」的高速轉換系統，碳氫樹脂具備極低介電損耗（Low Dk / Low Df）、高透光／低雙折射率以及耐熱穩定等特性。
此外，公司毛利率從去年第二季11%到今年第二季32%，大幅提升，以及8月營收更是創下歷史新高，法人對
和益評估未來成長性EPS有望挑戰5元以上，以如今36的位階，本益比相當低，值得期待。