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*銅線出不了機櫃,AI 只能靠光
*矽光子是什麼?
*CPO 為什麼是終局
*頻寬世代 800G→1.6T→3.2T
*台積電 COUPE 與台灣供應鏈
*看新聞前先背的四個名詞
✨歡迎追蹤莊爸的IG:stock.ppurple
最近盤面上,矽光子、CPO 這些字天天出現。
很多同學問:到底在紅什麼?
我在官網開了一個新單元「產業研究室」,免費的。
第一篇,把矽光子一次講懂。
純技術,看完新聞就看得懂。
一、銅線,出不了機櫃
AI 訓練不是一顆晶片的事,是一整個機房的事。
GPU 之間要不停交換資料,靠什麼連?
機櫃內 1~2 公尺,銅線可以。
但 AI 要連幾十萬顆 GPU,跨機櫃、跨機房——
銅線,直接出局。
剩下的路只有一條:光。
二、矽光子是什麼?
以前的光通訊,是一顆一顆光學零件組裝起來的。
矽光子,把調變器、波導、光偵測器,
直接做在一片矽晶片上。
一整套光學系統,縮成一顆晶片。
好處四個字:省電、量產。
三、CPO 為什麼是終局?
光模組的位置,一路往晶片靠:
可插拔 → LPO/NPO → CPO。
CPO 把光引擎跟晶片封進同一個封裝,
電訊號一出晶片,就變光。
每 1.6T 埠的功耗,降 5 倍。
2026,就是 CPO 的量產元年。
但注意,可插拔跟 CPO 是並行,不是取代。
兩條供應鏈,兩種受惠邏輯。
四、頻寬世代怎麼看?
800G,現在的主流,出貨中。
1.6T,2026 年放量。
3.2T,驗證階段。
6.4T,台積電 COUPE 第二代。
1.6T 是什麼概念?
一秒鐘,搬完 40 部電影。
AI 機房一裝,就是幾十萬片。
五、台積電也下場了
COUPE 三代路線:
第一代 1.6T,已投產。
第二代 6.4T,2026 下半年量產。
第三代 12.8T,研發中。
魏哲家在 Q2 法說會親口說:
「COUPE 已經開始生產,接下來逐步放量。」
台灣供應鏈,從雷射、FAU、光模組、封裝到測試,
全都有卡位。
誰在哪個位置、營收有沒有跟上,
我在官網整理了一份每月更新的追蹤表。
六、看新聞前,先背四個名詞
PIC 光子晶片:管「光」。
EIC 電子晶片:管「電」。
CPO 共同封裝:光引擎跟晶片封在一起。
FAU 光纖陣列:光進出晶片的接頭。
最後,帶走五句話。
七、完整版在「產業研究室」
這篇是技術課,常青,慢慢看。
供應鏈誰在做、每個月營收有沒有兌現,
另一份研究頁每月更新,全部免費:
https://zhuang.tw/industry
之後被動元件、PCB,一個產業一個產業開。
想把產業跟進出場接起來的同學,課裡完整教。
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文中時程與數字取自公司法說會與公開研究報告,為既有公開資訊,僅供教學研究。
本內容為個人盤勢觀察與教學紀錄,非投資建議。
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