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精材

(3374)
可現股當沖
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精材 產能滿載UDN聯合新聞網－2025/08/15
台積電轉投資封測廠精材（3374）昨（14）日舉行法說會，董事長陳家湘指出，旗下晶圓測試（CP）新廠已於上季開始量產，預......詳全文
〈精材法說〉Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀Anue鉅亨－2025/08/14
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