2018年11月15日 00:01 中時電子報 吳美觀/整理報導
全球半導體搶攻2020年5G運轉商機，處理器大廠
英特爾宣布5G數據機晶片上市時程，將提早半年於2019年下半年推出，預計2020年上半年上市。業界分析，
英特爾提前推5G數據機晶片可望帶動5G版
iPhone手機最快在明年底前亮相，意味著蘋果捨棄
高通晶片採用
英特爾的傳聞成真，可能對
台積電和
聯發科搶蘋果數據機晶片大單受到影響。
英特爾今（14）日亮相的Intel XMM 8160 5G數據機晶片組提供單晶片支援多模，可以設計出更小更省電的裝置。這款晶片可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，
英特爾強調提早半年推出，可加速5G通訊技術被廣泛採用，預計將於2020上半年上市。
在過去幾年中，
高通一直是蘋果手機數據機晶片的獨家供應商，但是隨著蘋果和
高通之間的侵權官司越演越烈，蘋果決定改採用另外一家供應商
英特爾，並逐步提升
英特爾產品品質。
未來新
iPhone的數據機晶片，若
英特爾全部一手包辦，
台積電恐間接成為受害者。經濟日報報導，業界表示，
英特爾是否不給
台積電代工，還要觀察蘋果態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。
此外，對於先前外傳有意打入
iPhone數據機晶片的
聯發科恐怕也不太妙，
聯發科不久前才以
台積電7奈米製程生產5G數據機晶片M70，將於2019年第2季量產出貨，未來成為蘋果供應鏈的機會恐更渺茫。
(中時電子報)