台股 » 頎邦 » 個股財報 » 公司資料

頎邦

(6147)
可現股當沖
  • 股價
    64.1
  • 漲跌
    ▲0.1
  • 漲幅
    +0.16%
  • 成交量
    1,192
  • 產業
    上櫃 半導體類股 ▼0.96%
  • 本地時間:14:30

    1168人加入追蹤

    立即追蹤

頎邦 (6147) 財務報表-公司資料

成立日期 董事長 總經理 公開發行日期 實收資本額 已發行普通股
86/07/02 吳非艱 施政宏 88/01/16 7,446,755,390 744,675,539
統一編號 本益比 內銷比重 外銷比重 股價淨值比 現金殖利率
16130009 12.05 -- -- 1 5.85%
公司網址 主要經營業務
www.chipbond.com.tw 金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
電子郵件信箱
Joycew@chipbond.com.tw
總機 傳真 住址
(03)567-8788 (03)563-8998 新竹市新竹科學園區力行五路三號
發言人 代理發言人
財務長 羅世蔚 035678788#21100 王召宜
簽證會計師事務所 簽證會計師1 簽證會計師2
資誠聯合會計師事務所 李典易 王國華
股票過戶機構 股票過戶機構電話 股票過戶地址
元大證券股份有限公司 (02)25865859 106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
上市日期 上櫃日期 興櫃日期 特別股 特別股發行 公司債發行
-- 91/01/31 91/01/02 -- -- --
英文簡稱 英文全名
CHIPBOND CHIPBONDTECHNOLOGYCORPORATION
英文通訊地址
No3,LiHsin5Rd.,Science-BasedIndustrialPark Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
變更前名稱 變更前簡稱 變更核準日
-- -- --
備註
--
頎邦 相關文章