| 成立日期 |
董事長 |
總經理 |
公開發行日期 |
實收資本額 |
已發行普通股 |
| 86/07/02 |
吳非艱 |
高火文 |
88/01/16 |
7,446,755,390 |
744,675,539 |
| 統一編號 |
本益比 |
內銷比重 |
外銷比重 |
股價淨值比 |
現金殖利率 |
| 16130009 |
13.72 |
-- |
-- |
1.14 |
5.05% |
| 公司網址 |
主要經營業務 |
| www.chipbond.com.tw |
金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) |
| 電子郵件信箱 |
| Joycew@chipbond.com.tw |
| 總機 |
傳真 |
住址 |
| (03)567-8788 |
(03)563-8998 |
新竹市新竹科學園區力行五路三號 |
| 發言人 |
代理發言人 |
| 財務長 羅世蔚 035678788#21100 |
王召宜 |
| 簽證會計師事務所 |
簽證會計師1 |
簽證會計師2 |
| 資誠聯合會計師事務所 |
李典易 |
王國華 |
| 股票過戶機構 |
股票過戶機構電話 |
股票過戶地址 |
| 元大證券股份有限公司 |
(02)25865859 |
台北市大同區承德路三段210號B1 |
| 上市日期 |
上櫃日期 |
興櫃日期 |
特別股 |
特別股發行 |
公司債發行 |
| -- |
91/01/31 |
91/01/02 |
-- |
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| 英文簡稱 |
英文全名 |
| CHIPBOND |
CHIPBONDTECHNOLOGYCORPORATION |
| 英文通訊地址 |
| No3,LiHsin5Rd.,Science-BasedIndustrialPark Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
| 變更前名稱 |
變更前簡稱 |
變更核準日 |
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| 備註 |
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