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 半導體晶圓代工供需吃緊 獲利持續成長
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    2020年年初受疫情影響,消費性產品呈現大幅衰退,但遠距離教學、辦公等新興需求NBPC的銷量明顯回升。展望2021,生活型態改變將使NBPC的需求維持高檔,手機、TV和汽車銷量將回溫,在終端產品恢復成長下,將刺激上游晶圓代工稼動率衝高。

   

   2020年下半年晶圓代工產業發生劇變,Intel宣布尋求外包產能,晶圓代工廠未來數年成長性將持續優於半導體產業。以目前代工廠來說,台積電(2330)掌握先進製程領導地位。到Q3為止台積電7奈米製程佔其營收約35%7奈米於2018/Q2開始量產)5奈米開始量產一季後,營收已達其8%16奈米則佔18%整個先進製程佔台積電61%。目前高通Nvidia三星投單皆遭遇良率不佳影響,顯示三星台積電的威脅有限,台積電表現將持續優於整體產業

 

   美國商務部發佈公告制裁中芯國際,出口中芯國際的部分美國設備,配件及原物料會受到美國出口法規的限制。儘管目前禁令並不影響現有產能生產,但是會影響中芯將來產能擴張並使非中系客戶尋找其他供應商。中芯12吋與8吋晶圓代工具有較高市佔率,中芯被禁將使8吋廠供需更為緊張。與中芯產能與製程相近的聯電(2303)世界(5347)為主要受惠對象。

   

    2020年下半年中國汽車市場落底回溫,已開始見到供應鏈需求回升,而2021 年汽車的銷量有望反彈,研調機構認為2021功率半導體營收成長超過20%2020年為5G元年但因疫情影響手機、基地台的出貨量不如預期2021年為5G第二年,5G使手機、基地台的對PMIC用量大增,在供給新增有限下,20218吋供需將持續緊俏,預期價格仍有機會調整,聯電(2303) 世界(5347)有望為主要受惠者

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